ホーチミン市ハイテクパーク管理委員会の責任者であるグエン・アイン・ティ氏によると、ベトナムが世界的な半導体チップのサプライチェーンに参加するための方向性を導入する最初の段階で、設計とパッケージングに重点を置く必要がある2つの段階であると述べています。 。
情報通信省ICT産業局がハノイで最近開催した「大学間マイクロエレクトロニクスセンター - IMECおよびベトナムとの投資協力機会の強化に関するディスカッション」の傍らで報道陣に共有したグエン・アイン・ティ氏、ホーチミン市ハイテクパーク管理委員会の責任者は、チップ設計企業は事業を転換し、ベトナムでの投資機会を求める傾向にあると述べた。
ASEANの中で、ベトナムは依然としてICT人材に優位な国である。しかし、これはあくまで可能性であり、この人材がIC設計業界に効果的に貢献できる戦力となるためには、早急に人材を育成する必要があります。
一方、グエン・アイン・ティ氏は、海外にいるベトナム人の半導体チップ分野の優れた専門家を国内で働くよう誘致する政策が必要であるとも述べた。ホーチミン市ハイテクパーク管理委員会の責任者によると、この勢力を誘致するための重要な政策の一つは、個人所得税を5年以内に免除できるなど、個人所得税の減免である。
ベトナムを世界的な半導体チップのサプライチェーンの一部にするという方向性は、IMECとの投資協力機会に関する議論において、情報通信省とICT産業省の代表者によって共有された。
具体的には、ICT産業局のグエン・ティエン・ギア副局長によると、ベトナムは半導体チップのエコシステムに段階的に参加していくという。特に、最初のステップは、大手テクノロジー企業向けにパッケージング、テスト、設計などのサービスを提供し続けることかもしれません。その後、ベトナムでチップの製造活動を行うか、パッケージングやテストの分野にさらに深く進出することを検討します。
ホーチミン市ハイテクパーク管理委員会のグエン・アイン・ティ委員長は、ベトナムが世界的な半導体チップのサプライチェーンの一部になるために何をする必要があるかについて意見を表明し、次のことに基づく必要があると強調した。そういったニッチな分野に注力できるのがベトナムの強みです。米国半導体協会などの国際機関の調査によると、デザインとパッケージングはベトナムが潜在力と強みを持っている2つの分野であることが示されています。したがって、ベトナムは第 1 段階でこれら 2 つの段階に重点を置く必要がある。
ホーチミン市ハイテクパーク管理委員会の責任者も、半導体回路の設計またはパッケージングの各段階で何に重点を置く必要があるかについての勧告を行いました。
具体的には、ベトナムは現在、設計段階においてバックエンド（組立活動、PV）が主であり、フロントエンド（加工活動、PV）がまだ弱い。設計で競争するために、IC 設計に取り組む国内企業は今すぐにステップアップし、より価値の高いステップを実行する必要があります。
グエン・アイン・ティ氏は、パッケージング段階に関して、ベトナムはインテルのような半導体チップ分野の戦略的投資家のエコシステムの一部であるより多くの企業を誘致する必要があると述べた。同時に、不均一な包装の傾向に注意することも重要です。なぜなら、テクノロジーがこの新しいトレンドに従うと、付加価値が低いと思われていたパッケージング工程が高価値な工程になるからです。したがって、パッケージング段階では、国内企業もバックエンドだけに注力するのではなく、フロントエンドの作業を進め、業界の新しい技術トレンドを更新する必要があります。
ホーチミン市ハイテクパーク管理委員会の代表者はさらに、2023年8月にこの部門と国際パートナーが国産フロントエンド事業の形成を支援するICインキュベーションセンターを立ち上げる予定であると述べた。ステッチ。グエン・アイン・ティ氏は、「エレクトロニクスおよび半導体チップ産業を構築するために、電子製品を設計できる企業を設立することも必要だ」とコメントした。
ハノイ国立大学情報技術研究所のトラン・スアン・トゥ所長は、この研究・研修施設もIMECと同様に、回路設計や半導体技術においてさまざまな形で協力する準備ができていると述べた。たとえば、学生と科学者の交換、大学院生の研修の調整、研究プロジェクトの実施などです。または、IC 設計および半導体技術の分野で短期トレーニング プログラムを展開します。